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激光切割和线切割的区别和定义

来源:www.sinneco.com 发表时间:2020-06-09

  激光切割是指利用高功率密度的激光束照射被切割的材料,随着激光束在材料上的运动,孔洞不断形成一条非常窄的狭缝来完成材料的切割。线切割是指用移动的金属丝切割零件的加工方法。

激光切割和线切割的区别和定义

  激光切割是利用聚集的功率较高和密度高的激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、蒸发、烧蚀或达到燃点。同时,利用与光束同轴的高速气流吹走熔融材料,实现工件的切割。
  线切割依靠电丝和工件之间的脉冲电火花放电,导致金属熔化或汽化的高温。无需特定形状,可节省制造成本;无论工件材料有多硬,只要是导体或半导体材料,均可加工;适用于小批量、复杂形状零件、单件及试制产品的加工,加工周期短。
  激光切割由数控程序控制或制成切割机器人。激光切割作为一种加工方法,几乎可以切割所有材料,包括二维或三维金属薄板的切割。切割后,热影响区的宽度很小,切割缝附近材料的性能几乎不受影响。而且,工件变形小,切割准确度高,切缝几何形状好。

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